Samsung планирует выйти за пределы традиционного понимания полупроводников за счет принципиально новой компоновки микросхем. Другой крупнейший производитель полупроводников TSMC рискует остановить продуктовые линии из-за нехватки ресурсов. Какие изменения рынка повлекут за собой эти события — разбираемся в материале.
Кризис полупроводников вышел из активной фазы и больше похож на гонку технологий. На одном полюсе можно наблюдать, как КНР пытается работать в условиях жестких санкций США. На другом — как Samsung спорит с TSMC за титул самой технологичной компании.
В последнее время позиции TSMC подрывают внешние факторы, но производство микрочипов — это глобальный рынок, поэтому проблемы одного крупного игрока касаются всех в цепочке.
Отзывы
TSMC против климата
Производство микрочипов на Тайване во многом зависит от сбора дождевой воды, а планировать такой ресурс — не слишком надежная история. Меньше двух лет прошло с самой сильной за последние 100 лет засухи. Сейчас, по прогнозам Центрального бюро погоды, регион опять может остаться без воды.
Водохранилище Ценгвен, крупнейшее на Тайване и ключевой источник воды для научного парка Южного Тайваня, 17 марта было заполнено всего на 11,2% от своей эффективной емкости. Водохранилище Наньхуа, снабжающее Тайнань и Гаосюн, — на 41,1%.
При этом создание технологичных микрочипов требует все больше ресурсов, а разработка новых скважин не полностью закрывает эту проблему.
Гаосюн, развивающийся центр производства микросхем, и Тайнань, где расположены предприятия TSMC и United Microelectronics Corp, в марте ввели меры по экономии воды:
- По всему острову в системе общественного водоснабжения в ночное время снизили давление в трубах.
- Научный парк Южного Тайваня попросил поставщиков сократить потребление воды на 10%.
В 2021 году засуха в Тайване была настолько сильной, что нарушила производственную и сельскохозяйственную деятельность по всему острову. Чтобы избежать повторения этого сценария, TSMC прибегли к арендованным резервуарам с водой и недавно пробуренным скважинам. Так руководство планирует обеспечить бесперебойную работу заводов и сдержать рынок микрочипов от новой волны кризиса.
Если электричество, земля и кадры — это важные элементы для поддержки позиций Тайваня в глобальной цепочке поставок чипов, то обеспечение достаточного количества воды — уникальная проблема.
Источник: mc.bk55.ru
От способности ТMSC поддерживать производство и поставки микрочипов зависит и то, насколько успешно работают санкции против КНР. В противном случае, США могут ослабить давление на Китай. По крайней мере до момента, пока в стране не появится собственное масштабное производство.
Уметь признать ошибки: опыт Samsung
В прошлом материале уже говорили, что Samsung избрали тактику умиротворения, поэтому инвестируют в новые линии по всему миру. Кроме этого, компании удалось решить, пожалуй, главную проблему последних лет.
Samsung признали, что с 5-нм и 4-нм техпроцессами не смогли добиться приемлемого уровня качества чипов. Это привело к тому, что Qualcomm поручила выпуск основной части актуальных мобильных процессоров серии Snapdragon 8 конкурирующей компании TSMC.
Тем не менее, анонс 3-нм технологии похоже заинтересовал Qualcomm. Компания планирует вернуться к Samsung, закрыв глаза на неудачи в прошлом поколении.
Сверхтонкие микросхемы не последний козырь: Samsung делает ставку на новую компоновку микрочипов.
Современная технология корпусов позволяет интегрировать больше транзисторов в меньшие полупроводниковые корпуса благодаря технологии гетерогенной интеграции. Она соединяет несколько полупроводников по горизонтали и вертикали, что обеспечивает большую производительность.
Мы сосредоточимся на разработке 2,5-мерных и 3-мерных передовых компоновочных решений следующего поколения на основе перераспределительного слоя (RDL), кремниевого интерпозера/моста и технологии укладки через кремний (TSV).
Канг Мун-су, глава AVP Business Team Samsung Electronics
В период с 2021 по 2027 рынок передовой компоновки будет демонстрировать высокие темпы роста — 9,6% в год. Ожидается, что 2,5-мерная и 3-мерная компоновка с использованием технологии гетерогенной интеграции вырастет более чем на 14% в год. Быстрее, чем весь рынок высокотехнологичной компоновки.
Как работает новая компоновка
Раньше компоновка микросхемы соединяла чип с внешней средой и защищала его. Теперь она расширяет свою роль, дополняя детали, которые трудно реализовать в самом чипе.
Сейчас Samsung разрабатывает новую технологию конвергентной компоновки, чтобы преодолеть существующие технологические ограничения. Начиная с выпуска памяти с высокой пропускной способностью HBM2 в 2015 году, Samsung Electronics добилась инноваций в технологии компоновки, таких как I-Cube (2,5D) в 2018 и X-Cube (3D) в 2020.
Samsung планирует запустить серийное производство технологии X-Cube, которая может обрабатывать больше данных, чем привычные решения.
Что в итоге?
Очевидно, что Samsung возвращает позиции не только за счет удачных инвестиций в новые производства по всему миру, но и благодаря новым технологиям. Возврат Qualcomm — это серьезный шаг к установке корейских микрочипов во все Android-устройства грядущего поколения.
Чем в этой ситуации ответит TMSC, пока непонятно. Сейчас компания больше занимается обеспечением уже существующих линий и воздерживается от громких заявлений.
Подпишитесь на блог Selectel, чтобы не пропустить новые обзоры, новости и кейсы из мира IT и технологий.
Читайте также в блоге:
- Ты жива еще, моя старушка? Краткий обзор на Sega Game Gear — портативную игровую консоль из 90-х
- Как общение с пользователями помогает нам улучшать сервисы? 3 примера свежих изменений: от ребрендинга до новых фич
- «Скачал плагин и опингвинился». Полезные инструменты для работы с IDE: выбор сотрудников Selectel
Оставить комментарий